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半导体新材料InP!未来需求将倍增,挖出A股两只核心标的

科莱研选 2020-01-13 17:55

18-24年的复合年增长率为14%,目前大尺寸、高品质的单晶衬底被海外厂商垄断,国产化需求迫切,有两家上市企业拥有产能和技术。

摘要:

1、InP衬底:5G PA器件对半导体材料性能要求更高,将带来以InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)为代表的第二、第三代半导体材料的需求倍增,InP衬底性能更高,目前大尺寸、高品质的单晶衬底被海外厂商垄断,国产化需求迫切、未来空间广阔,相关上市企业:有研新材(具备第二代半导体材料生产技术)、云南锗业(年产15万片4英寸InP单晶产能)。

2、低压电器:新能源汽车高增长为继电器带来广阔需求宏发股份是全球继电器巨头;2019年下半年房地产竣工显著改善,2020年5G基站大规模建设,将提升中高端低压电器的需求正泰电器、良信电器是国内低压电器龙头。

3、光韵达:国内领先的激光智能制造解决方案和服务供应商,在SMT与PCB具备多年的技术积累,近五年营收和净利润维持高增速;5G手机带动HDI钻孔需求提升,企业与下游主流HDI生产企业普遍建立合作,进入HUAWEI、鹏鼎控股、深南电路等巨头的供应链年报业绩有望超预期,机构给予目标价18.9元

正文:

1、半导体新材料InP!未来需求即将倍增,挖出A股两只核心标的(广发证券)

5G时代将带来以InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)为代表的第二、第三代半导体材料的需求倍增,目前大规格、高品质InP、GaAs单晶衬底基本为海外厂商垄断,国产化替代空间广阔。

①5G的快速发展提升功率放大器PA市场需求

5G高频、高速的特性要求,宏基站大规模MIMO技术的普及,以及5G终端支撑频段的增加,促使前端射频组件以及半导体材料需求和价值量的提升

其中功率放大器PA占据着射频前端芯片较大市场份额,具有更高的功率表现和工作效率。5G基站、终端对PA需求大增,17-23年市场规模将由50亿美金增加至70亿美金,CAGR或达7%。

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②PA器件对半导体材料性能要求更高,InP衬底具备优势

5G高频、高速、高功率的特点对PA器件的半导体材料的性能要求更高,第一代半导体材料以Si、Ge为代表, 第二代以GaAs、InP为代表,第三代以GaN、SiC为代表。

InP、GaAs 以及GaN在5G时代或将逐步取代Si-LDMOS,成为PA器件的核心半导体材料。其中,InP是一种比GaAs更先进的半导体材料,到2024 年,市场规模将达到1.72亿美金,18-24年的复合年增长率为14%。

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③InP衬底国产化进程加快

制备高纯的单晶半导体材料是芯片等器件制造的首要环节,大尺寸的InP单晶是未来InP制备的方向。

在InP市场中,常用的有2英寸和3英寸衬底,4英寸和6英寸衬底则是未来竞争的焦点目前基本为海外厂商垄断。中国InP晶体行业起步晚,国产替代进程有望加速。

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相关上市企业包括:有研新材(具备第二代半导体材料生产技术)、云南锗业(年产15万片4英寸InP单晶产能)。

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2、5G、新能源汽车的冷门受益行业,明年迎来高景气,行业龙头趋势良好(中泰证券)

①11月设备制造业明显改善,工控需求有望回升

2019年11月工业增加值同比增长6.2%,环比提升1.5pct,其中通用设备制造、专用设备制造工业增加值同比分别增长6.2%、7.0%,环比大幅提升3.1、2.0pct。规模以上工业企业利润总额单月同比增长5.4%,增速大幅反转。

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2019年12月PMI为50.2,重回扩张区间,工业机器人10月以来连续两个月加速增长,有望带动工控需求回升。

汇川技术是国内工控自动化龙头,在电梯一体化、新能源汽车电子、通用自动化等领域经营有望改善。

②电动车高增长为电控、继电器带来广阔需求

2020年财政部工作会议提出“推动产业转型升级,支撑新能源汽车发展”,2020年国内新能源汽车销量有望重回高增速,将为电驱电控、高压直流继电器带来广阔需求

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宏发股份是全球继电器巨头,占据15%市场份额,受益电动车布局加速,2020年高压直流继电器业务有望放量

③房地产回暖、5G商用提升中高端低压电器的需求

2019年下半年房地产竣工显著改善,并且行业集中度持续上升。预计2020年房地产行业对应的低压电器中高端市场需求有望维持较高景气度。

与此同时, 5G商用加速、基站大规模建设,催生通信电源配套低压电器需求,预计2020年对应低压电器市场空间40亿元

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正泰电器是国内低压电器龙头,市场份额有望持续增长;良信电器是中高端低压电器民族品牌,受益5G基站大规模建设。

3、5G冷门受益标的!HDI钻孔迎来新机遇,打入HUAWEI等知名客户供应链(太平洋证券、华西证券)

光韵达是国内领先的激光智能制造解决方案和服务供应商,近期公告将尚未使用的募集资金4000万元用于“PCB 激光钻孔无人工厂”项目。

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①“应用服务”和“智能装备”是主要营收来源,未来三年有望维持高增速

企业围绕精密激光技术,为客户提供激光应用服务和智能装备,两项业务的营收贡献分别为60%和39%。企业收入稳步增长,盈利能力较强,近五年营收复合增速27.3%,净利润复合增速30.5%。

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5G时代将带动激光应用服务和智能装备需求的提升,未来三年,激光应用服务业务年均复合增速将达到30.67%;智能装备业务年均复合增速将达到45%

②5G手机带动HDI钻孔需求提升,企业积极扩大激光钻孔产能

企业产品和服务覆盖下游主要包括 PCB、SMT、LDS 和3D打印等,企业下游客户均为行业龙头,进入HUAWEI、鹏鼎控股、深南电路等巨头的供应链。

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手机主板一般使用布线密度相对较高的高密度互连多层板(HDI),5G大规模商用将带来HDI主板需求提升,或将使得激光钻孔、压合等关键步续产能供给的紧缺

光韵达是国内为数不多的专精HDI激光钻孔技术的企业, 国内主流HDI生产企业普遍与企业合作,此次扩大激光钻孔产能,将有助于提升企业业绩。

③投资策略:年报业绩有望超预期,目标价18.9元

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