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芯片去“A”正当时,两大国产化核心

自2019年5月17日美国 BIS 将HUAWEI及附属企业超过70家纳入实体名单以来,HUAWEI芯片核心产业链持续去A化,在 IC设计端的移动处理器、存储、模拟、传感器、射频前端、功率半导体等部件都已经具备绕开美国供应商的可行性路径。

国内半导体核心环节仍受制于人

本次美国对HUAWEI的限制升级新规主要集中芯片设计所需的EDAApp和半导体设备

EDAApp是IC产业链最上游、最高端的环节。利用 EDA 工具,芯片的电路设计、性能分析、设计出 IC 版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。目前全球 EDA App供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence 和MentorGraphic,这三大 EDA 企业占全球市场的份额超过 60%。其中,市场份额第一和第二的两大厂商 Synopsys 和 Cadence 都是美国企业,市场份额分别达到32%和 22%。

国内EDA市场超90%份额被海外三大EDA巨头所占据。不过近几年国内部分厂商发展较快,华大九天、广立微、芯禾科技已成为称为中国 EDA三剑客。其中华大九天是中国规模最大、技术最强的 EDA 企业,是大规模集成电路CAD国家工程研究中心依托单位,承担着国产EDAApp研发与推广的重任。

在半导体设备领域,整个行业呈现出高度垄断,强者恒强的格局

全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本等,以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子等为代表的国际知名企业起步较早,经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方的优势,占据了全球集成电路设备市场的主要份额。

半导体设备市场中晶圆制造设备占销售额的 80%,测试设备大约占 8%,封装设备大约占7%,其他设备大约占 4%,晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分。占比80%的晶圆制造设备又可以分为刻蚀设备、薄膜设备、光刻设备、制程控制、测试设备、离子注入、清洗设备、化学机械研磨八大类。

国内半导体设备产业链体系正逐步完善,优势企业已初步具备国产替代的能力。

半导体行业自主可控是国家意志的体现,受到国家政策的持续加码支撑,大基金二期大手笔加持。

预计大基金二期将重点投资储存领域。同时半导体设备及材料预计也将成为大基金二期投资的重点:

存储领域国内IDM厂商:长鑫引领 DRAM、长存引领NAND;

设备端包括:刻蚀设备商:中微企业、北方华创

测试设备商:精测电子长川科技

清洗设备商:盛美半导体和至纯科技

CVD 供应商:沈阳拓荆等。

材料端包括:硅片供应商:沪硅产业、中环股份

靶材龙头:江丰电子

光刻胶容:大感光、南大光电

特种气体:华特气体、

抛光垫:鼎龙股份

半导体产业链国替龙头

半导体设备:中微企业、北方华创至纯科技、华峰测控、精测电子晶盛机电

半导体材料:华特气体、江丰电子鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技;

设计;北京君正、卓胜微、圣邦股份等。

封测:长电科技华天科技晶方科技太极实业

(观点仅供参考,股市有风险入市需谨慎)

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2020
05/20
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周子论股 周子论股 972 关注 34386 高级投资顾问,金牌讲师。第一财经,山西经视特邀嘉宾 +关注
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