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2020
05/27
17:33

周四3大猜想:指数短期仍将维持箱体震荡 高送转暗线有望接棒次新股炒作

大势猜想:科技股再遭打压 指数短期仍将维持箱体震荡

实现概率:70%

逻辑简述:三大股指全天震荡下跌,创业板指持续走弱,跌近2%。市场风格快速轮换,精装修概念持续发酵全天强势,消费电子、半导体等科技股下挫,食品饮料、光刻胶板块冲高回落走弱,海南、石墨烯、稀土永磁板块异动拉升,万向德农回封,市场防守情绪加重。资金依旧抱团强势股,连板龙头申通地铁继续一字板,省广集团创阶段新高,短线情绪表现活跃,尾盘有所分化,创元科技炸板,市场情绪有所回落,需警惕高位股风险。盘面上,精装修、乳业、海南等涨幅居前,生物疫苗、数字货币、水泥等跌幅居前。截至收盘,沪指跌0.34%,报收2836点;深成指跌1.23%,报收10682点;创业板指跌1.96%,报收2071点。沪股通净流入26.3亿,深股通净流入0.18亿。

后市策略:今天的盘面,资金还是在继续挖掘内需题材,今天走得最强的家用轻工和酒店餐饮、乳业。其中家用轻工企业,都是些主营做家具、地板、橱柜等的,说白了还是消费。资金做消费,也有深度逻辑,疫情不确定性,美国再次举起制裁HUAWEI的大棒,两会GDP不设经济目标等,都带来了巨大的变数。确定性最强的,还是内需消费。内需股虽然涨高了,但是和科技股进行横向比较,估值还是偏低,业绩确定性也是较高的。从3月24日起涨的这轮行情,一直是大消费作为主线板块,而大科技中只有芯片等少数分支表现出色,作为一个整体区域而言,则表现较差。期间,在芯片股的领导下,科技股区域曾多次试图卡位,但期待中的消费股和科技股之间的风格切换最终都是以失败告终。很显然,所有人都知道科技是未来,但主流资金依然愿意抱死大消费不放。理由很简单,大资金在这个方向上出不来,或者暂时不想出来。既然如此,维持主线地位对他们而言自然是最有利的。每次科技股区域作为整体寻机起势的时候,大消费就带头砸盘,制造行情“危机”,让科技股区域难以聚气走不出持续性。与此同时,主流资金却又不敢把指数的技术形态砸坏了,所以每次感觉行情岌岌可危的时候,消费股又是最快一个展开反攻的区域。因为,他们非常清楚,在未来希翼和短期确定性来说,多数资金出于短期看得见的利益出发,都会选择确定性。而对科技股来说,现在的成交量和内外环境,暂时不支撑科技股系统性的走强,操作上,科技股跌多了可以低买一点,但是一旦情绪回暖后再次出现走弱迹象时又到了抛出的时候。

资金猜想:高送转填权暗线有望接棒次新股炒作

实现概率:70%

逻辑简述:送转填权作为目前市场的一条暗线正在悄然走强,例如,无线耳机的漫步者领涨消费电子板块,叠加HUAWEI汽车的富临精工以及国林科技、福达股份都走出了3连板。此外,还有4天3板的隆盛科技。送转除权之后的股价上涨称为填权。多重因素叠加,A股高送转比例近几年逐年减少,高送转越来越稀缺。高送转和次新股在历史上两者之间具有高度的相关性,两者之间联动性非常强。此前,次新股已经走出了华盛昌、湘佳股份等一批近端次新股。虽然受消息面利空影响,华昌盛的上涨趋势暂时得到了压制,但次新股板块总体表现依然非常活跃,昨日市场反弹时,更是一马当先,大涨4.04%,赚钱效应非常好。从次新到填权,根据以往经验,题材没有持续性的时候,资金就会往这些方向流动,填权如果能够打开赚钱效应,后面资金炒作应该会率先考虑有填权属性叠加的个股。

后市策略:近端时间很多高送转个股,在除权前后的抢权和填权行情中,都是走得非常强势的。原因也很简单,一是一般能高送转的,大多是业绩不错的高价股,本身质地不错;二是高价绩优股通过除权,将股价降下来,增加了市场流动性,而且有填权的市场预期,自然会受到追捧;其三,更重要的一点是,现在的高送转个股已经变成稀缺品了。根据财通证券的统计,从2015年到2019年,两市高送转比例,已经从22%降低到了4%,高送转已经成为今年A股的稀缺品种。因此,对于一些高送转的绩优个股,如果在除权前没有过分炒作,那么刚除权的品种,很有可能有一波填权行情,可以多加留意。个股选择上,可贴近主流热点题材,例如,半导体+高送转,消费食品+高送转,新能源汽车+高送转,HUAWEI+高送转。

热点猜想:碳基半导体材料制备取得突破 芯片新分支或迎来补涨

实现概率:70%

逻辑简述:北京元芯碳基集成电路研究院昨日举办媒体发布会,该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。与国外硅基技术制造出来的芯片相比,我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约30%的功耗。碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。碳基技术也是西方发达国家一直研发预替代硅基的新技术。

后市策略:上市企业中,楚江新材产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子企业顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。德尔未来控股子企业厦门烯成已覆盖石墨烯产业链上下游,与诺贝尔奖获得者组建合资企业,拓展石墨烯智能穿戴领域。

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